2022年1月20日，江蘇江陰，領先的中段硅片制造和三維集成加工企業盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）與江陰市人民政府、江陰市高新技術產業開發區管理委員會（以下簡稱“管委會”）就12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目簽訂投資協議，將以盛合晶微江陰公司為載體，總投資16億美元，注冊資本增加到8.3億美元，計劃2022年2月動工建設二期廠房，通過提質擴能，將形成月產12萬片晶圓級先進封裝及2萬片芯片集成加工能力。
盛合晶微是中國國家地區首先家專努力于125屏幕尺寸高強度中段凸塊激光加工的企業，是更早搞好85屏幕尺寸中段凸塊和硅片級封裝的企業。單位自2015年秋在江陰落子來，曾確保了連著5年成倍變大保持盡快開發的最高記錄，一下成了硅片級比較好的封裝各個行業的后腦企業。即便突遭外部鏈接不可調問題的波動，2022年單位仍要確保了保持變大。盛合晶微期重視研發部門支出，全新開發3D多基帶芯片合裝技術用，滿足需要5G、人工費智力、高能運算、機動車電子元器件等興盛用各個行業對比較好的封裝的標準化所需。據使用了法國的3.方企業KnowMade統計匯總，盛合晶微在5G公厘波外置天線封裝各個行業擁有著世界次數比較多的專利技術。這一次變大投資項目并計劃表打火四期辦公樓建造，將充分地連接和承載單位的長期性開發營銷策略。 盛合晶微股東長兼CEO崔東說，新工程的開始標準著盛合晶微總量的進一個步驟加快和業務員內涵的意思的進一個步驟拓展培訓，使大量智領的創新技術技藝變現文化全加工業鏈。多心片3d合封投產的促使發展也將把工司帶入游戲更新的科技前沿、更高些的梯步，為結合電源線路文化加工業鏈綜合關卡的加快決定貢獻者。
